Sähkötekniikan ja automaation laitos

Elektroniikan integrointi ja luotettavuus

Elektroniikan integroinnin ja luotettavuuden tutkimus on luonnostaan erittäin monialaista. Tietotaitomme perustuu materiaalitieteeseen ja erityisesti heterogeenisten järjestelmien materiaalien välisten ilmiöiden ymmärtämiseen. Metodologiamme yhdistää mikrorakenteiden vahvan kokeellisen tutkimuksen ja analyysin termodynaamiseen ja termomekaaniseen sekä diffuusiokineettiseen mallintamiseen.
Electronics integration and reliability

Ryhmän jäsenet

Viimeisimmät julkaisut

Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C

Obert Golim, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Tobias Wernicke, Marta Pawlak, Nikhilendu Tiwary, Mervi Paulasto-Kröckel 2022 Scripta Materialia

Aluminium corrosion in power semiconductor devices

J. Leppänen, J. Ingman, J. H. Peters, M. Hanf, R. Ross, G. Koopmans, J. Jormanainen, A. Forsström, G. Ross, N. Kaminski, V. Vuorinen 2022 Microelectronics Reliability

Finite element simulation of solid-liquid interdiffusion bonding process

Nikhilendu Tiwary, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Krockel 2022 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions

Knut E. Aasmundtveit, Changhai Wang, Marta Rencz, Mervi Paulasto-Kröckel, Kristin Imenes, Marc Desmulliez, Ferenc Ender, Vesa Vuorinen 2021 Proceedings of Smart Systems Integration Conference, SSI 2021

Effect of crystal structure on the Young's modulus of GaP nanowires

Prokhor A. Alekseev, Bogdan R. Borodin, Pavel Geydt, Vladislav Khayrudinov, Kristina Bespalova, Demid A. Kirilenko, Rodion R. Reznik, Alexey Nashchekin, Tuomas Haggren, Erkki Lahderanta, George E. Cirlin, Harri Lipsanen, Mikhail S. Dunaevskiy 2021 Nanotechnology

Characterization of AlScN-Based Multilayer Systems for Piezoelectric Micromachined Ultrasound Transducer (pMUT) Fabrication

Kristina Bespalova, Elmeri österlund, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel, Abhilash Thanniyil Sebastian, Cyril Baby Karuthedath, Stefan Mertin, Tuomas Pensala 2021 Journal of Microelectromechanical Systems

Calculation of Phase Diagrams and First-Principles Study of Germanium Impacts on Phosphorus Distribution in Czochralski Silicon

Hongqun Dong, Xiaoma Tao, Mervi Paulasto-Kröckel 2021 Journal of Electronic Materials

Low-temperature Metal Bonding for Optical Device Packaging

Obert Golim, Vesa Vuorinen, Nikhilendu Tiwary, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel 2021 Proceedings of 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, EMPC 2021
More information on our research in the Research database.
Research database
  • Julkaistu:
  • Päivitetty:
Jaa
URL kopioitu