Sähkötekniikan ja automaation laitos

Elektroniikan integrointi ja luotettavuus

Elektroniikan integroinnin ja luotettavuuden tutkimus on luonnostaan erittäin monialaista. Tietotaitomme perustuu materiaalitieteeseen ja erityisesti heterogeenisten järjestelmien materiaalien välisten ilmiöiden ymmärtämiseen. Metodologiamme yhdistää mikrorakenteiden vahvan kokeellisen tutkimuksen ja analyysin termodynaamiseen ja termomekaaniseen sekä diffuusiokineettiseen mallintamiseen.
Electronics integration and reliability

Viimeisimmät julkaisut

Characterization of AlScN-Based Multilayer Systems for Piezoelectric Micromachined Ultrasound Transducer (pMUT) Fabrication

Kristina Bespalova, Elmeri österlund, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel, Abhilash Thanniyil Sebastian, Cyril Baby Karuthedath, Stefan Mertin, Tuomas Pensala 2021 Journal of Microelectromechanical Systems

Calculation of Phase Diagrams and First-Principles Study of Germanium Impacts on Phosphorus Distribution in Czochralski Silicon

Hongqun Dong, Xiaoma Tao, Mervi Paulasto-Kröckel 2021 Journal of Electronic Materials

Wafer Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding

V. Vuorinen, H. Dong, G. Ross, J. Hotchkiss, J. Kaaos, M. Paulasto-Kröckel 2021 Journal of Electronic Materials

Atomic layer deposition of AlN using atomic layer annealing - Towards high-quality AlN on vertical sidewalls

Elmeri Österlund, Heli Seppänen, Kristina Bespalova, Ville Miikkulainen, Mervi Paulasto-Kröckel 2021 Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films

Stability and residual stresses of sputtered wurtzite AlScN thin films

Elmeri Österlund, Glenn Ross, Miguel A. Caro, Mervi Paulasto-Kröckel, Andreas Hollmann, Manuela Klaus, Matthias Meixner, Christoph Genzel, Panu Koppinen, Tuomas Pensala, Agnė Žukauskaitė, Michal Trebala 2021 Physical Review Materials

Temperature Stability of Electrode/AlScN Multilayer Systems for pMUT Process Integration

Kristina Bespalova, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel, Abhilash Sebastian Thanniyil, Cyril Karuthedath, Stefan Mertin, Tuomas Pensala 2020 Proceedings of the IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS 2020

Study of Cu-Sn-In system for low temperature, wafer level solid liquid inter-diffusion bonding

Joseph Hotchkiss, Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Glenn Ross, Jani Kaaos, Mervi Paulasto-Krockel, Tobias Wernicke, Anneliese Ponninger 2020 Proceedings - 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2020

Where is silicon based MEMS heading to?

Mervi Paulasto-Kröckel, Markku Tilli, Glenn Ross, Heikki Kuisma 2020 Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (Third Edition)

MOCVD Al(Ga)N Insulator for Alternative Silicon-On-Insulator Structure

Glenn Ross, Ville Luntinen, Mikael Broas, Sami Suihkonen, Turkka Tuomi, Aapo Lankinen, Andreas Danilewsky, Markku Tilli, Mervi Paulasto-Kröckel 2020 Proceedings - 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2020

The impact of residual stress on resonating piezoelectric devices

Glenn Ross, Hongqun Dong, Cyril Baby Karuthedath, Abhilash Thanniyil Sebastian, Tuomas Pensala, Mervi Paulasto-Kröckel 2020 Materials and Design
More information on our research in the Research database.
Research database
  • Julkaistu:
  • Päivitetty:
Jaa
URL kopioitu