Sähkötekniikan ja automaation laitos

Elektroniikan integrointi ja luotettavuus

Elektroniikan integroinnin ja luotettavuuden tutkimus on luonnostaan erittäin monialaista. Tietotaitomme perustuu materiaalitieteeseen ja erityisesti heterogeenisten järjestelmien materiaalien välisten ilmiöiden ymmärtämiseen. Metodologiamme yhdistää mikrorakenteiden vahvan kokeellisen tutkimuksen ja analyysin termodynaamiseen ja termomekaaniseen sekä diffuusiokineettiseen mallintamiseen.
Electronics integration and reliability

Viimeisimmät julkaisut

Metalorganic chemical vapor deposition of aluminum nitride on vertical surfaces

Elmeri Österlund, Sami Suihkonen, Glenn Ross, Altti Torkkeli, Heikki Kuisma, Mervi Paulasto-Kröckel 2020 Journal of Crystal Growth

In-situ annealing characterization of atomic-layer-deposited Al2O3 in N2 , H2 and vacuum atmospheres

Mikael Broas, Jori Lemettinen, Timo Sajavaara, Markku Tilli, Vesa Vuorinen, Sami Suihkonen, Mervi Paulasto-Kröckel 2019 Thin Solid Films

Development of Working Life Competencies in a Project Course for Master Students at Aalto University

Robert Millar, Kirsti Keltikangas, Paulo Pinho, Vesa Vuorinen, Pekka Forsman, Anouar Belahcen, Jorma Kyyrä 2019 YLIOPISTOPEDAGOGIIKKA

Inorganic particulate matter in the lung tissue of idiopathic pulmonary fibrosis patients reflects population density and fine particle levels

Kati Mäkelä, Hely Ollila, Eva Sutinen, Vesa Vuorinen, Emilia Peltola, Riitta Kaarteenaho, Marjukka Myllärniemi 2019 ANNALS OF DIAGNOSTIC PATHOLOGY

The Role of Ultrafine Crystalline Behavior and Trace Impurities in Copper on Intermetallic Void Formation

Glenn Ross, Per Malmberg, Vesa Vuorinen, Mervi Paulasto-Kröckel 2019 ACS Applied Electronic Materials

Atomic layer deposition of piezoelectric aluminum nitride thin films

Elmeri Österlund, Heli Seppänen, Mervi Paulasto-Kröckel 2019

Mechanical properties and reliability of aluminum nitride thin films

Elmeri Österlund, Jere Kinnunen, Ville Rontu, Altti Torkkeli, Mervi Paulasto-Kröckel 2019 Journal of Alloys and Compounds

The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding

Antti Rautiainen, Glenn Ross, Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Mervi Paulasto-Kröckel 2018 Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Wafer-Level AuSn/Pt Solid-Liquid Interdiffusion Bonding

Antti Rautiainen, Vesa Vuorinen, Hannele Heikkinen, Mervi Paulasto-Krockel 2018 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

Atomic layer deposition of AlN from AlCl3 using NH3 and Ar/NH3 plasma

Ville Rontu, Perttu Sippola, Mikael Broas, Glenn Ross, Harri Lipsanen, Mervi Paulasto-Kröckel, Sami Franssila 2018 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY A
More information on our research in the Research database.
Research database
  • Julkaistu:
  • Päivitetty:
Jaa
URL kopioitu