Elektroniikan integrointi ja luotettavuus
Elektroniikan integroinnin ja luotettavuuden tutkimus on luonnostaan erittäin monialaista. Tietotaitomme perustuu materiaalitieteeseen ja erityisesti heterogeenisten järjestelmien materiaalien välisten ilmiöiden ymmärtämiseen. Metodologiamme yhdistää mikrorakenteiden vahvan kokeellisen tutkimuksen ja analyysin termodynaamiseen ja termomekaaniseen sekä diffuusiokineettiseen mallintamiseen.
Ryhmän jäsenet
Viimeisimmät julkaisut
In-Plane AlN-based Actuator: Toward a New Generation of Piezoelectric MEMS
Kristina Bespalova, Tarmo Nieminen, Artem Gabrelian, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel
2023
Advanced Electronic Materials
Co, In, and Co–In alloyed Cu6Sn5 interconnects: Microstructural and mechanical characteristics
F. Emadi, V. Vuorinen, G. Ross, M. Paulasto-Kröckel
2023
Materials Science and Engineering: A
Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C
Obert Golim, Vesa Vuorinen, Glenn Ross, Tobias Wernicke, Marta Pawlak, Nikhilendu Tiwary, Mervi Paulasto-Kröckel
2023
Scripta Materialia
Detection of In-Plane Movement in Electrically Actuated Microelectromechanical Systems Using a Scanning Electron Microscope
Tarmo Nieminen, Nikhilendu Tiwary, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel
2023
Micromachines
Impact of Inherent Design Limitations for Cu–Sn SLID Microbumps on Its Electromigration Reliability for 3D ICs
Nikhilendu Tiwary, Glenn Ross, Vesa Vuorinen, Mervi Paulasto-Kröckel
2023
IEEE Transactions on Electron Devices
Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions
Knut E. Aasmundtveit, Changhai Wang, Márta Rencz, Mervi Paulasto-Kröckel, Kristin Imenes, Marc P.Y. Desmulliez, Ferenc Ender, Vesa Vuorinen
2022
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings
Investigation of the microstructural evolution and detachment of Co in contact with Cu–Sn electroplated silicon chips during solid-liquid interdiffusion bonding
F. Emadi, V. Vuorinen, H. Dong, G. Ross, M. Paulasto-Kröckel
2022
Journal of Alloys and Compounds
Low-temperature die attach for power components: Cu-Sn-In solid-liquid interdiffusion bonding
F. Emadi, S. Liu, Anton Klami, N. Tiwary, V. Vuorinen, M. Paulasto-Krockel
2022
ASDAM 2022 - Proceedings
Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer
F. Emadi, V. Vuorinen, S. Mertin, Kim Widell, M. Paulasto-Kröckel
2022
Journal of Alloys and Compounds
Utilizing Co as a contact metallization for wafer-level Cu-Sn-In SLID bonding used in MEMS and MOEMS packaging
Fahimeh Emadi, Vesa Vuorinen, Mervi Paulasto-Kröckel
2022
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings
- Julkaistu:
- Päivitetty: