Sähkötekniikan ja automaation laitos

Elektroniikan integrointi ja luotettavuus

Elektroniikan integroinnin ja luotettavuuden tutkimus on luonnostaan erittäin monialaista. Tietotaitomme perustuu materiaalitieteeseen ja erityisesti heterogeenisten järjestelmien materiaalien välisten ilmiöiden ymmärtämiseen. Metodologiamme yhdistää mikrorakenteiden vahvan kokeellisen tutkimuksen ja analyysin termodynaamiseen ja termomekaaniseen sekä diffuusiokineettiseen mallintamiseen.
Electronics integration and reliability

Ryhmän jäsenet

Viimeisimmät julkaisut

Effect of crystal structure on the Young's modulus of GaP nanowires

Prokhor A. Alekseev, Bogdan R. Borodin, Pavel Geydt, Vladislav Khayrudinov, Kristina Bespalova, Demid A. Kirilenko, Rodion R. Reznik, Alexey Nashchekin, Tuomas Haggren, Erkki Lahderanta, George E. Cirlin, Harri Lipsanen, Mikhail S. Dunaevskiy 2021 Nanotechnology

Characterization of AlScN-Based Multilayer Systems for Piezoelectric Micromachined Ultrasound Transducer (pMUT) Fabrication

Kristina Bespalova, Elmeri österlund, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel, Abhilash Thanniyil Sebastian, Cyril Baby Karuthedath, Stefan Mertin, Tuomas Pensala 2021 Journal of Microelectromechanical Systems

Calculation of Phase Diagrams and First-Principles Study of Germanium Impacts on Phosphorus Distribution in Czochralski Silicon

Hongqun Dong, Xiaoma Tao, Mervi Paulasto-Kröckel 2021 Journal of Electronic Materials

Aluminum Nitride to Silicon Direct Bonding for an Alternative Silicon-On-Insulator Platform

Jani Kaaos, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel 2021 ACS applied materials & interfaces

A humidity-induced novel failure mechanism in power semiconductor diodes

J. Leppänen, G. Ross, V. Vuorinen, J. Ingman, J. Jormanainen, M. Paulasto-Kröckel 2021 Microelectronics Reliability

Wafer Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding

V. Vuorinen, H. Dong, G. Ross, J. Hotchkiss, J. Kaaos, M. Paulasto-Kröckel 2021 Journal of Electronic Materials

Atomic layer deposition of AlN using atomic layer annealing - Towards high-quality AlN on vertical sidewalls

Elmeri Österlund, Heli Seppänen, Kristina Bespalova, Ville Miikkulainen, Mervi Paulasto-Kröckel 2021 Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films

Stability and residual stresses of sputtered wurtzite AlScN thin films

Elmeri Österlund, Glenn Ross, Miguel A. Caro, Mervi Paulasto-Kröckel, Andreas Hollmann, Manuela Klaus, Matthias Meixner, Christoph Genzel, Panu Koppinen, Tuomas Pensala, Agnė Žukauskaitė, Michal Trebala 2021 Physical Review Materials

Temperature Stability of Electrode/AlScN Multilayer Systems for pMUT Process Integration

Kristina Bespalova, Glenn Ross, Mervi Paulasto-Kröckel, Abhilash Sebastian Thanniyil, Cyril Karuthedath, Stefan Mertin, Tuomas Pensala 2020 Proceedings of the IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS 2020

Study of Cu-Sn-In system for low temperature, wafer level solid liquid inter-diffusion bonding

Joseph Hotchkiss, Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Glenn Ross, Jani Kaaos, Mervi Paulasto-Krockel, Tobias Wernicke, Anneliese Ponninger 2020 Proceedings - 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2020
More information on our research in the Research database.
Research database
  • Julkaistu:
  • Päivitetty:
Jaa
URL kopioitu